Az anyagválasztás a feldolgozhatóság, a termék alkalmazási követelményeinek és a szilárdsági jellemzők átfogó értékelésén alapul. Az elektronikus csatlakozók költségei az anyagáraktól, a feldolgozás bonyolultságától és a gyártás hatékonyságától függően változnak. A kulcsfontosságú anyagok közé tartoznak a szigetelők (műanyaggyanták) és a vezetők (foszforbronz, sárgaréz). Az elektronikus csatlakozókhoz használt általános műszaki műanyagok közé tartozik az LCP, a nylon és a PBT.
LCP
Alacsony lineáris tágulási együttható, alacsony fröccsöntési zsugorodás, kivételes szilárdság és rugalmassági modulus, valamint kiváló hőállóság (340 fok feletti hőelhajlási hőmérséklettel) jellemzi. Kiváló vegyszerállóságot és légtömörséget is biztosít. Következésképpen az LCP az előnyben részesített anyag a csatlakozókhoz-különösen azokhoz, amelyek SMT-kompatibilitást igényelnek-, mint például a Mini PCI Express és a DDR csatlakozók.
Nejlon
Alacsonyabb költségeket, nagy szakítószilárdságot, kiemelkedő kopásállóságot és ön{0}}önkenő tulajdonságokat kínál. Jó folyóképessége megkönnyíti a vékony-falalakítást; azonban jelentős zsugorodást és felvillanásra való hajlamot mutat. Szigorú formázás előtti szárítás- szükséges a hidrolízis megelőzése érdekében. A nejlont gyakran használják csatlakozókhoz, különösen a DIP típusokhoz, mint például a PCI 120P és a PCI Express.
PBT
Alacsony költséggel, nagy szilárdsággal és jó súrlódási ellenállással rendelkezik. Azonban viszonylag rossz formálhatósággal és jelentős zsugorodási képességgel rendelkezik. Alacsonyabb olvadáspontja miatt a műanyag hullámforrasztási folyamatok során megolvadhat.
